工艺能力
项目
量产
样品
层数
1-20
2-28
板材
FR-4，高频材料
FR-4，高频材料
最大尺寸
500mm×600mm
580mm×800mm
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.1mm
板厚范围
0.20-4.00mm
0.20-6.00mm
板厚公差（THK≥0.8mm）
±8%
±8%
板厚公差（THK<0.8mm）
±10%
±10%
介质厚度
0.07-3.20mm
0.07-5.00mm
最小线宽
0.1mm
0.075mm
最小线距
0.1mm
0.075mm
外层铜厚
37-175um
35-280um
内层铜厚
17-175um
17-280um
钻孔孔径（机械钻）
0.15-6.35mm
0.15-6.35mm
成品孔径（机械钻）
0.10-6.30mm
0.10-6.30mm
孔径公差（机械钻）
±0.075mm
±0.075mm
板厚孔径比
10:1
13:1
阻悍类型
LPI
LPI
最小阻焊桥宽
0.1mm
0.08mm
最小阻焊隔离环
0.075mm
0.05mm
塞孔直径
0.25-0.50mm
0.25-0.60mm
阻抗公差
±10%
±10%
表面处理类型
喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP，电金手指
喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP，电金手指
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