高质量10层2阶HDI板：提供稳定信号传输，满足复杂设计的需求！
在电子产品追求微型化与高性能的时代，10层2阶HDI板凭借其高集成度与精密设计，成为高端电子设备的核心解决方案。创盈电路专注于高精度HDI电路板定制，以先进技术和严苛品控，为复杂电路设计提供稳定支持，助力客户实现卓越产品性能。

核心参数

· 层数：10层（含2阶HDI盲埋孔设计）

· 线宽线距：3mil/3mil（支持更高密度布线，适配微小元件贴装需求）

· 孔径：最小0.076mm（激光钻孔+填孔工艺，保障信号完整性）

· 板厚：0.4mm-2.0mm（超薄设计可选，可定制阻抗匹配）

· 精度：±0.05mm层间对位精度，确保复杂电路稳定运行

· 表面处理：沉金（推荐）、OSP、闪金等（抗氧化、耐插拔，延长使用寿命）

工艺亮点

二阶HDI盲埋孔技术

· 采用两次激光钻孔+电镀填孔工艺，实现内层密集互联，单面埋孔密度可达600+/cm²，突破传统布线限制。

· 支持BGA、LGA等超高密度封装，提升芯片互联可靠性与空间利用率。

高频信号优化与精度控制

· 多层压合技术：PP树脂填充与真空热压工艺，确保板件平整度＜0.1mm，减少信号反射。

· 阻抗公差±5%：通过精准叠层设计，满足PCIe 5.0、USB 4.0等高速接口需求。

高效生产与严格品控

· 全流程数字化管理：设计导入至成品出货仅需15天（常规订单），急单可开通绿色通道。

· 全检测试：每片板经过X射线测孔、阻抗测试、2000次热循环试验，良率＞99.5%。

客户案例

· 某全球头部智能手机厂商：为其旗舰机型主控板提供10层2阶HDI定制服务，通过0.1mm BGA焊盘+3mil线宽设计，实现主板面积缩减20%，助力客户提前15天完成量产交付，产品上市后登顶销量榜首。

· 人工智能算力企业：定制10层HDI加速卡，依托±0.03mm阻抗公差与快速交付能力，从设计到交付仅用12天，完美适配客户紧急项目需求。

应用领域

· 消费电子：智能手机主板、AR/VR设备、TWS耳机模组、折叠屏铰链电路

· 数据中心：GPU加速卡、服务器背板、FPGA开发板、存储阵列控制器

· 智能汽车：ADAS域控制器、车载雷达高频板、自动驾驶模块、车规级电源板

· 工业与医疗：高端PLC控制器、工业相机主板、内窥镜影像处理板、手术机器人电路

品牌实力展示

创盈电路深耕HDI领域15年，拥有LDI激光直写曝光机、全自动填孔线等尖端设备，并通过ISO9001、IATF16949、UL等国际认证。研发团队与华为、三星等企业联合攻克高密度叠孔散热难题，累计交付超80万块高端HDI板，故障率低于0.01%。我们承诺：设计24小时响应、样品7天交付、批量15天出货，为您的项目提供“速度+质量”双重保障！