高密度 + 高可靠 + 快速交付｜我们专注高多层 PCB 制造 15 年

15 年来，创盈电路深耕高多层 PCB 制造领域，以 “高密度布线、高可靠运行、快速化交付” 为核心竞争力，从技术研发到生产落地形成完整体系，为通信、医疗、工业等领域的高端设备提供始终如一的优质产品，成为客户信赖的长期合作伙伴。

核心参数

· 高密度指标：8-28 层高多层 PCB，线宽线距 1.2mil/1.2mil（16 层以上支持 1.0mil/1.0mil），最大布线密度达 300 线 /in²

· 可靠性参数：层间剥离强度≥1.8N/mm，热冲击测试（-55℃~125℃，1000 次循环）后无分层，绝缘电阻≥10¹⁴Ω

· 交付能力：10-12 层板打样 5 天交付，16-20 层板打样 7 天交付；量产订单 1000㎡以内 10 天交付，紧急订单可压缩 30% 周期

· 关键公差：板厚公差 ±7%，线宽公差 ±10%，阻抗控制 ±5%（支持 50Ω/90Ω/100Ω 常用规格）

· 表面处理：沉金（金层 3-15μm）、OSP、化学镍金等，满足无铅焊接与长期存储（湿度 90% 环境下存储 1 年性能稳定）

工艺亮点

· 高密度布线优化：采用 “信号层镜像排布 + 电源 / 接地层对称设计”，配合激光微孔（最小孔径 50μm），在相同板面积下实现布线密度提升 40%，减少设备体积

· 全流程可靠性管控：从基材筛选（每批次进行 Dk/Df 测试）到成品检验（100% X-Ray 检测），设置 28 个质量控制点，将批量不良率控制在 0.3% 以内

· 快速交付体系：建立模块化生产线，15 条产线可灵活切换 8-28 层生产参数，配备 20 人加急订单专项组，确保紧急需求 48 小时内启动生产

· 材料与工艺适配：针对不同应用场景推荐基材（高频用低损耗 FR-4，高温用 Tg180℃以上材料），工艺参数随材料特性动态调整，保障性能匹配

客户案例

为某工业机器人企业定制 20 层高多层 PCB，用于其六轴协作机器人的控制主板。该主板需集成 16 路伺服驱动信号与 8 路视觉传感信号，传统工艺存在布线拥挤与信号延迟问题。通过高密度布线优化，我们在 180mm×220mm 的板面上实现全部线路布局，信号传输延迟降低 25%。打样 5 天交付，量产阶段每月稳定供应 2000 块，产品运行 18 个月无故障，助力客户拿下某汽车工厂 1.2 亿元订单。

应用领域

· 通信设备：5G 基站 AAU 主板、核心网交换机背板（16-28 层）

· 工业控制：多轴机器人控制器、精密数控机床主板（10-20 层）

· 医疗电子：CT 扫描仪信号处理板、核磁共振设备电源板（12-18 层）

· 航空航天：卫星通信模块、机载雷达控制板（14-24 层）

品牌实力展示

15 年专注铸就深厚积淀：拥有 15 条高多层 PCB 专用生产线（其中 20 层以上产线 6 条），年产能达 35000㎡；技术团队中 8 年以上经验工程师占比 60%，主导完成 120 + 高难度项目；通过 ISO9001、IATF16949、ISO13485 等权威认证，服务包括中兴、迈瑞、大疆在内的 150 + 知名企业，累计交付高多层 PCB 超 500 万㎡，客户复购率连续 10 年保持在 90% 以上。