6阶HDI电路板高密度互联，助力高性能智能产品实现功能升级

你是否遇到过电路设计复杂、空间受限的难题？
在智能穿戴、5G模组等微型化产品中，传统PCB板布线密度不足、信号干扰频发，严重制约性能突破。而6阶HDI（高密度互联）电路板凭借微孔叠层和超精细线路，正成为高端电子设备的“隐形引擎”。

核心参数

· 层数：6阶任意互联，支持1-3次激光盲埋孔叠层

· 线宽/线距：最小40μm/40μm，提升20%布线密度

· 板材：高速Low-loss材料，介电常数≤3.5@10GHz

· 厚度：0.4-1.2mm可定制，适配超薄设备

· 表面处理：沉金+OSP双工艺，确保焊接可靠性

工艺三大突破

1. 激光微孔技术：孔径0.05mm，实现20层等效互联，比传统通孔节省60%空间

2. 阻抗精准控制：±5%公差，解决高频信号串扰问题（实测5G频段损耗降低35%）

3. 阶梯式压合：6次层压+真空蚀刻，消除多层板翘曲风险

客户案例：智能AR眼镜的“神经中枢”
为某头部AR厂商定制的6阶HDI主板，在8.6mm厚度内集成12组高速信号通道，支持4K/120Hz图像传输。量产良率达99.2%，助力客户产品迭代速度领先行业半年。

应用场景

· 消费电子：折叠屏手机转轴主板、TWS耳机充电仓

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、激光雷达核心板

· 医疗设备：内窥镜图像处理模块、便携式监护仪

为什么选择创盈？
15年专注HDI领域，拥有AS9100D航空级认证，与华为、大疆等建立Tier1供应链合作。从设计评审到批量交付，提供24小时快速打样服务。