专业HDI PCB印制线路板，支持2mil微细线宽高密度设计

在高速发展的电子产品领域，高密度互连（HDI）PCB已成为智能设备性能突破的关键。无论是5G通信、医疗影像还是工业自动化，对PCB的精度和稳定性要求都达到了前所未有的高度。创盈电路深耕HDI PCB研发与制造，以2mil微细线宽技术为核心，为复杂电路设计提供高可靠性解决方案。

核心参数

· 线宽/线距：2mil/2mil，突破传统工艺极限

· 层数：4-20层任意定制，满足多层堆叠需求

· 孔径精度：激光钻孔±0.05mm，支持盲埋孔设计

· 表面处理：沉金、OSP、ENIG，适配高频信号传输

工艺亮点

1. 微细线路成型技术：采用进口激光直接成像（LDI）设备，确保2mil线宽无毛刺、无缺口，阻抗控制精度达±5%。

2. 任意层互连设计：通过叠孔与填铜工艺，实现20层以上高密度布线，信号传输损耗降低30%。

3. 军工级可靠性测试：100%飞针测试+热冲击循环，-40℃~125℃环境下稳定运行超5000小时。

客户案例
某全球TOP3医疗设备厂商在升级CT扫描仪主板时，面临高频信号串扰难题。我们为其定制12层HDI板，通过2mil线宽和混合压合工艺，将信号延迟控制在5ps以内，整机成像效率提升18%，项目量产良率达99.2%。

应用领域

· 消费电子：折叠屏手机主板、AR眼镜微模块

· 汽车电子：自动驾驶雷达、车载智能座舱

· 航空航天：卫星通信载荷板、飞控系统

品牌实力
创盈电路拥有AS9100D航空认证和IPC Class 3标准生产线，累计服务超200家高科技企业。从设计评审到批量交付，提供24小时工程响应，助您抢占技术制高点。

为什么选择我们？
当同行还在攻克4mil工艺时，我们的2mil技术已成熟量产3年。一位客户反馈：“对比过5家供应商，只有创盈的板子在10万次热循环后仍无分层。”