HDI制板｜支持多阶叠层+微细线宽，厂家直供快速交付！

你的电路设计总被加工精度拖后腿？
工程师朋友最近吐槽：某次设计5G模块时，因PCB厂家的线宽误差导致信号衰减，项目延期2个月！高频高速场景下，传统PCB的层间对位偏差、微孔加工粗糙度，分分钟让精密设计功亏一篑。

高密度互联（HDI）的破局关键
作为深耕高精度PCB领域15年的厂家，我们专为复杂设计研发10层一阶HDI板，以军工级标准解决三大痛点：

· 多阶叠层自由组合：支持1-3阶任意叠构，盲埋孔密度提升60%，布线空间利用率翻倍

· 2mil超细线宽：激光直写+LDI曝光技术，公差控制在±0.02mm，阻抗匹配零误差

· 72小时极速交付：全自动生产线+ERP智能排单，比行业平均交期缩短50%

客户真实反馈
某医疗设备厂商在升级CT扫描仪主板时，曾因国外供应商交期长达8周而焦虑。改用我们的10层HDI板后：
✅ 0.1mm微盲孔完美承载16层等效布线
✅ 沉金表面处理使金手指插拔寿命超5万次
项目提前3周量产，客户技术总监直言：'再也不用为等板子停工了！'

这些领域正在批量采购
▷ 5G基站：毫米波天线阵列的0.25mm微孔互联
▷ 智能汽车：ADAS系统8层任意阶HDI方案
▷ 航空航天：耐高温陶瓷基板+高频材料混压
▷ 物联网终端：50μm线宽实现指甲盖大小模组

为什么选择我们？
♦️ 20000㎡自有工厂，配备德国LPKF激光钻机
♦️ 华为/中兴一级供应商，年交付HDI板超50万㎡
♦️ 提供免费设计评审，共享SI/PI仿真数据库