6层PCB定制加工｜盲埋孔工艺 满足复杂设计

在电子设备高密度集成的趋势下，传统通孔方案已难以满足复杂电路的三维互联需求。我们专注六层板领域多年，以成熟的盲埋孔技术为核心优势，突破空间限制实现跨层精准连接，为工业控制、医疗影像等领域提供高可靠性解决方案！

参数优势——定义精密制造新标准

✅ 超细线路能力：稳定量产2mil（0.05mm）线宽/间距，支持HDI级设计，适配微型化封装需求；
✅ 盲埋孔精度控制：激光钻孔最小直径0.1mm，层间对准度＜2.5μm，确保高速信号无损传输；
✅ 材料多元适配：提供高频罗杰斯板材、金属基散热结构及高TG值基材，满足不同场景性能要求。

工艺能力——智造体系的硬核支撑

�� 智能叠层规划系统：基于SI仿真软件预研电磁兼容性，科学分配电源地平面布局，降低串扰噪声；
�� 阶梯式蚀刻工艺：配合DES自动生产线实现均匀去膜，保证盲孔侧壁光滑无毛刺，提升良品率；
�� 全流程质量闭环：从CAM资料审核到飞针测试，执行IPC-6012 Class 3标准，每批次抽样进行热冲击验证。

客户案例——赋能创新产品落地

某医疗影像设备厂商研发新一代CT扫描仪时，面临探测器阵列与数据处理中心的高速互联挑战。我们采用六层混压结构结合盲埋孔垂直互连技术，将信号路径缩短40%，配合铜厚增强设计提升大电流承载能力。最终产品图像采集速度提升至每秒千帧，助力客户占据高端医疗设备市场领先地位。

应用领域——覆盖高精尖领域需求

通信行业：5G基站射频模块、卫星通信载荷；工业自动化：协作机器人关节控制器、PLC逻辑运算单元；汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达前端；航空航天：飞行控制系统数据采集板、星载计算机接口模块。