在电子设备规模化生产的浪潮中,稳定的工艺精度与高效的批量交付能力是企业选择供应商的核心标准。我们深耕PCB制造领域多年,以智能化生产体系与严苛的品质管控,实现从设计优化到大规模供货的全流程闭环管理,为行业客户提供值得信赖的制造解决方案!
✅ 全系列层数覆盖:支持4-38层混压结构设计,涵盖常规多层板、HDI盲埋孔及高多层背板方案;
✅ 精密线宽控制:稳定量产4mil(0.1mm)以上线宽/间距,最小可做到2mil精密走线,适配微型化封装趋势;
✅ 材料科学匹配:提供高Tg值FR-4、高频罗杰斯板材及金属基散热方案,针对不同应用场景优化电气性能。
�� 智能叠层仿真系统:基于ANSYS软件预研电磁兼容性,优化电源地平面布局降低串扰风险;
�� 高速钻孔中心:配备日本Hitachi数控钻床,最小孔径0.2mm,位置精度±2μm,杜绝偏孔断路隐患;
�� 全流程质检闭环:从CAM资料审核到飞针测试,执行IPC-6012 Class 3标准,每批次抽样进行热冲击验证。
某新能源汽车厂商采购用于电池管理系统的16层PCB,要求月供2万片且不良率低于0.1%。我们通过自动化产线集群实现高效生产,配合AOI光学检测与X射线切片分析双保险机制,连续6个月达成交付目标,产品直通率达99.95%,助力客户提升整车可靠性。
工业控制:PLC控制器、伺服驱动器核心主板;通信设备:5G基站射频单元、网络交换机背板;医疗设备:监护仪信号采集模块、影像处理加速卡;消费电子:智能家居中枢面板、游戏主机供电系统。
作为日产能达5万㎡的行业标杆企业,我们承诺:常规订单72小时出货,加急单最快48小时交付!拒绝贸易商赚差价——源头厂家直供,价格透明可追溯。立即上传Gerber文件获取专属报价,体验专业工厂的品质保障与交期承诺!
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