盲埋孔通孔PCB｜多种孔型组合·高密度布线
在电子设备向小型化、高性能化演进的浪潮中，盲埋孔与通孔技术的融合成为突破密度极限的关键。创盈电路创新推出多阶HDI PCB解决方案，通过激光盲孔、机械埋孔与通孔的三维堆叠，实现48层超高层数设计，单板集成度提升300%，为5G基站、AI芯片等复杂场景提供“立体互联”的核心支撑。

核心参数

· 层数/孔型：支持1-48层定制，盲孔（Laser）、埋孔（Mechanical）、通孔三重组合，最小孔径0.1mm

· 线宽/间距：2mil/2mil微米级精度，满足BGA 0.35mm间距需求

· 材料工艺：FR-4高频板材+罗杰斯混压方案，损耗因子≤0.002

· 表面处理：沉金+ENIG双工艺，抗氧化寿命延长至15年

工艺亮点

· 阶梯式钻孔技术：采用三菱激光设备实现6阶盲埋孔精准对位，孔位偏差＜±25μm

· 真空树脂填充：解决高厚径比（12:1）电镀空洞问题，热循环测试通过500次无失效

· 阻抗控制体系：TDR测试仪实时校准，公差范围±5%保障信号完整性

客户案例
某全球TOP3服务器厂商采用我司24层三阶HDI板，通过盲埋孔分层互连设计，将PCIe 4.0信号传输损耗降低至0.1dB/inch，单机算力提升40%，助力客户拿下北美云服务商亿元级订单。

应用领域

· 通信：毫米波雷达、O-RAN基站

· 医疗：内窥镜模组、便携式超声设备

· 工业：机器视觉控制器、边缘计算网关

· 航天：卫星通信载荷、相控阵天线

品牌实力展示
创盈电路拥有UL/ISO/TS16949三重认证，配备德国SCHMOLL六轴钻机与日本VCP垂直连续镀铜线，良品率高达99.6%。我们以“反向工程+仿真预调”服务模式，为客户提供从DFM可制造性分析到SI/PI联合优化的全链路支持，现已成为华为、特斯拉等企业的优选供应商。