3阶HDI PCB线路板专业制造商，高精密多层电路板定制，高端HDI PCB打样批量

在高速通信、AI运算、5G基站、医疗影像等高端电子领域，PCB设计的复杂度正以指数级增长。当工程师们面对3阶HDI、任意层互连、高密度盲埋孔等高阶工艺时，采购与制造的难题接踵而至：

设计落地难：多层叠构设计精细，传统工厂面对“盲孔+埋孔+通孔”的混合结构无法保证良率
交期不可控：工艺节点多、流程复杂，批量交付频频延期
品质不稳定：镀铜均匀性、介质厚度控制、阻抗偏差等关键参数波动大

创盈电路——专注高多层、高密度互连PCB领域，以3阶HDI线路板为核心产品，为复杂设计提供“从打样到批量”的一站式解决方案。

技术能力：不止于“能做”，更在于“做好”

 工艺极限挑战能力

层数范围：8层~30层HDI
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil（铜厚≤1oz）
最小钻孔径：0.15mm（机械钻）| 0.075mm（激光钻）
盲埋孔阶数：1阶~3阶，支持任意层互连
厚径比：最高可达18:1
表面处理：沉金、沉银、OSP、电金、硬金手指

 关键工艺亮点

三阶盲埋孔集成技术
将多层板中“盲孔-埋孔-通孔”的复杂拓扑结构一次成型，杜绝分层、填充不足、盲孔偏位等隐患。通过优化压合热参数和激光钻孔深度控制，确保每一阶孔位对准精度达±25μm。

高可靠性镀铜工艺
采用VCP垂直连续电镀设备，孔内铜厚均匀性达±5μm（常规行业±10μm），大幅提升高频信号传输的稳定性。

精准阻抗控制
依据设计资料与PCB材料特性（如TU-862、TU-872、Isola FR408 HR、Rogers 4350B等），100%阻抗测试覆盖，±8%误差控制能力。

品质保障：让“可靠”成为标签

 多维度认证体系

ISO 9001:2015 质量管理体系
IATF 16949 汽车电子专用认证
UL 94V-0 阻燃等级认证
ROHS/REACH 环保合规

 全流程质检管控

来料检验：铜箔、半固化片、干膜等关键物料的CTI、Tg、Dk/Df参数逐一验证
制程监控：AOI+在线阻抗测试+X-ray金相分析
成品测试：飞针测试+通断测试+阻抗一致性测试+热应力测试

 客户口碑

“某通信模块项目，原供应商3阶HDI良率仅78%，转至创盈电路后，量产良率稳定在96%以上，交期缩短20%。” —— 深圳某光通信企业采购经理

为什么选择创盈电路？

立即行动：从“设计”到“交付”一步到位

打样服务：  

支持工程资料免费审查（叠构/阻抗/公差/可制造性）  
快速报价，24小时内提供工程反馈  
标准交期：4-6天加急 | 7-9天正常

批量服务：  

支持500pcs~50000pcs稳定交付  
可依据项目需求定制包装（真空、防静电、分段包装）  

 官网：www.chuangyingpcb.com
 工程对接邮箱：pcb@chuangying.com

创盈电路——把复杂留给我们，把可靠留给您的产品。