5G通信、卫星导航、雷达系统、汽车毫米波雷达……在飞速发展的电子行业中,高频、高速信号传输已成为核心技术指标。然而,当信号频率突破1GHz、甚至高达10GHz以上时,传统FR-4板材在介电常数、损耗因子、热稳定性等方面的局限愈发明显。
你是否也遭遇过这些采购痛点?
打样周期长,样品迟迟不到位,项目进度一拖再拖;
工艺精度不足,信号反射、衰减严重,最终产品性能不达标;
认证不全、资质不明,对整机可靠性心存疑虑;
批量交付批次一致性差,频繁出现阻抗异常问题……
解决高频设计难题,关键在“选对板”与“选对厂”。
作为专注高频高速PCB领域十余年的资深厂家,创盈电路始终致力于将复杂的电气设计需求,转化为可量产、高可靠性的实际产品。我们不仅是电路板制造商,更是你信号传输链路上的可靠伙伴。
高频电路板的性能,首先取决于板材。创盈电路与全球顶级材料供应商保持长期合作,提供涵盖以下主流板材的专业定制服务:
罗杰斯(Rogers):如RO3003、RO4350B等,适用于5G基站、航空航天场景;
泰康利(Taconic):如TLX、RF系列,介质损耗极低,广泛用于军工及高端射频;
PTFE系列与陶瓷基高频板材:解决高频率下信号完整性挑战;
低损耗FR-4混压方案:兼顾性价比与性能,适合部分商用通信设备。
我们能够做到的:
介电常数(Dk)公差控制在±0.1以内;
损耗因子(Df)低至0.0015级别;
可搭配高精度LDI曝光、蚀刻工艺,实现精细线路+极低信号传输损耗。
面对多层、高阶的高频PCB,普通板厂往往会在以下环节“卡壳”:
阻抗控制精度不足,导致信号反射;
层间对位偏差,导致过孔开路;
铜厚与线路控制不均,影响载流能力。
| 创盈电路在高频高速板工艺上拥有明显优势: | 工艺参数 | 创盈电路能力范围 |
|---|---|---|
| 最大层数 | 30层以上高多层 | |
| 最小线宽/线距 | 2.5mil / 2.5mil | |
| 最小机械钻孔 | 0.15mm | |
| 激光钻孔 | 盲埋孔可达2阶以上 | |
| 铜厚 | 0.5oz~6oz | |
| 阻抗控制精度 | ±5%(按需求可达±3%) |
技术案例一:某5G基站项目客户要求:LGA 3阶盲埋孔,阻抗精度±3%,采用Rogers RO4350B+FR-4混压结构。创盈电路通过精细压合参数调控与高频测试验证,最终实现一次通过测试,产品超240小时老化试验无异常。
技术案例二:毫米波雷达项目客户要求:77GHz频率下,信号衰减低于0.8dB/inch,采用PTFE板材,并需兼顾环境老化性能。创盈电路采用专有孔壁处理技术,表面粗糙度控制在极低范围,确保信号完整性精准输出。
在高频高速PCB领域,产品可靠性直接关系到系统整机成败。创盈电路严格执行全流程质量管控:
认证体系:通过ISO9001(质量管理)、IATF16949(汽车电子)、UL认证、RoHS/REACH环保符合;
在线监测:AOI自动光学检测、飞针测试、全自动阻抗测试(TDR测试仪);
老化测试:热循环试验、可靠性寿命模拟测试,杜绝微短路、爆板风险。
创盈电路承诺:
全批次可溯源,次品零容忍;
出货前100%客户要求参数测试覆盖;
交期保障:高频板打样最快 48小时,批量交期远优于行业平均周期。

“创盈电路的团队很懂设计,能提前帮我们发现工艺风险,这在其他板厂根本做不到。”
—— 某航天研究所工程师“我们从创盈制作的第一批高频PCB到现在,批次一致性非常好,再也不需要在产线反复调阻抗了。”
—— 某通信设备制造商采购经理“关键是响应快,工艺文件需要协助确认,他们没有拖延,当天给出反馈,而且还主动给了几个优化建议。”
—— 某雷达系统负责人
“高频设计,也许你只差一块靠谱的板。”
我们提供以下服务模式:
快速打样:适合研发验证阶段,交期灵活可控;
中小批量:多批次柔性转卡,配合试产与市场导入;
批量生产:稳定产能(日产能300㎡+),确保大货一致性与可靠性。
让合作简单一些:
提供免费工程审核(DFM),帮你规避工艺风险;
提供阻抗模拟优化建议,帮你在设计端就“跑赢”信号;
提供加急服务,满足紧急项目节点需求。
创盈电路,不以“能做”为终点,而以“做更好”为追求。
面对高频高速场景,我们不只是生产商,更是信号完整性的守护者。
你的每一次挑选,都值得被专业回应。
联系我们,让下一个高频设计项目,实现从图纸到成品的顺畅落地。
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