专业的二阶hdi服务机构 + 高效高精度一站式交付
在PCB行业摸爬滚打多年的工程师都知道,高密度互连板,尤其是二阶HDI盲埋孔,是检验工厂综合实力的“试金石”。
做通孔板,大家拼的是价格;做一阶HDI,拼的是良率。但到了二阶HDI这个赛道,考验的不仅仅是设备,更是工程团队对叠层结构、激光钻孔对位精度以及电镀均匀性的极限把控。
我们接触过太多研发团队:为了一个22层+二阶HDI的复杂设计,找了三五家工厂,要么反馈“难度大,交期长”,要么样板出来阻抗跑飞,或者盲孔出现空洞。项目卡在打样阶段,是采购和技术人员最头疼的事。
今天,我们想聊聊 【创盈电路】 是如何在这个“高要求、快节奏”的市场中,成为众多通讯、工控、医疗电子企业的二阶HDI首选服务商。
很多工程师会问:“你们能做几阶?最小的机械钻和激光孔是多少?”
在创盈电路,这不是问题,而是基本功。
极限工艺能力 “一次性做对”的工程能力对于二阶HDI,最怕的是盲孔对位偏差导致层间短路。创盈电路配置了LDI激光直接成像设备,配合CCD自动对位系统,将盲埋孔的层间对位精度控制在±25μm以内。我们有信心说:只要你设计的叠构合理,我们就能一次做准。
盲埋孔技术:支持二阶叠孔、交错孔设计,激光钻孔最小孔径可达0.1mm,满足高密度布线需求。
线宽线距:成熟量产能力在3mil/3mil,部分特殊板可挑战2.5mil。
板厚与厚径比:12:1以上的厚径比可靠电镀能力,确保孔铜均匀,无虚镀风险。
在激烈的市场竞争中,“交期快”是硬通货。但“快”的同时,如何保证高精度?
创盈电路给出的答案是:全流程自有+信息化管控。
中央药水添加系统:自动管控电镀线药水浓度,确保不同批次的阻抗一致性达到±5%。
AOI+AVI双重检测:从内层线路到外层成品,全自动光学检测设备拦截开路/短路隐患,将不良率压至行业平均线以下。
2小时快速报价系统:针对复杂的二阶HDI+阻抗文件,工程团队提供在线可制造性设计分析。如果您的设计在工艺上存在风险,我们的工程师会在第一时间提供优化方案,避免您“带病投产”。
真正的“快”,是打样一次成功,是量产不返工。
我们服务过一个做AI边缘计算盒子的客户,他的板上CPU区域集成了3个0.4mm pitch的BGA。由于布线密度极高,最初设计的二阶HDI方案在其它工厂做出来,总有几颗电容焊盘因为盲孔盘环不均导致虚焊。
找到创盈电路后,我们的工程团队并没有直接下料,而是联合客户重新优化了盘中孔工艺,采用了树脂塞孔+电镀填平的方案。虽然工艺难度增加了,但最终量产良率从78%直接提升至97%。

这件事让我们明白: 高多层PCB定制,从来不是简单的来料加工,而是与客户站在一起,用工艺手段实现产品最优性能。
无论您的项目处于:
概念验证阶段:我们需要一份Gerber文件,帮您快速评估工艺可行性。
小批量试产阶段:我们承诺提供与量产一致的产品认证报告。
稳定量产阶段:通过分段交付和备料合作,为您的供应链提供双重保障。
别再为“找不对的工厂、等不起的周期、修不完的工程问题”而浪费研发时间。 选择专业的,就是选择省心。
【创盈电路】——专注高多层与二阶HDI精密电路板定制
打样快:加急最快24小时出样
品质稳:通过ISO9001/UL/IAT16949等多项体系认证
服务专:提供免费DM审核,为您的设计保驾护航
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