高精度6层HDI线路板打样服务，助力研发加速

“研发周期又被PCB打样拖后腿了？”这是许多工程师的痛点。传统打样流程耗时长、精度低，甚至可能因设计问题导致多次返工，严重影响产品上市进度。作为深耕高密度互联（HDI）领域的专业厂家，创盈电路推出6层HDI快速打样服务，以高精度、短周期为核心优势，帮助客户抢占市场先机！

核心参数

· 层数：6层HDI结构，支持任意阶盲埋孔设计

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，满足微细线路需求

· 板厚：0.2mm-2.0mm可定制，适配轻薄化设备

· 表面处理：沉金、ENIG、OSP等多工艺可选

· 阻抗控制：±5%公差，确保高频信号完整性

工艺亮点

1. 激光钻孔技术：孔径精度达0.05mm，解决高密度布线难题；

2. 叠层优化设计：采用低损耗材料，降低信号传输延迟；

3. 24小时快速响应：从文件审核到交付最快48小时完成，比行业平均周期缩短60%；

4. 全程可追溯：每批次板件附赠检测报告，包括阻抗测试、飞针测试数据。

客户案例
某智能穿戴品牌在研发新一代健康监测手环时，因主板空间受限需采用6层HDI设计。创盈电路通过盲埋孔堆叠工艺和超薄板厚方案，将PCB面积缩小40%，同时保证心率传感器信号零干扰。客户从打样到量产仅用3周，产品上市后首月销量破10万台！

应用领域

· 消费电子：TWS耳机、AR/VR设备微型主板

· 汽车电子：车载雷达、智能座舱控制系统

· 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块

· 物联网：5G模组、边缘计算网关

品牌实力背书
创盈电路拥有Class 10万级无尘车间和全自动曝光生产线，累计服务华为、大疆等500+头部企业，HDI板年产能超50万平方米。通过ISO13485医疗体系认证，确保产品在极端环境下仍稳定运行。