专业6层HDI电路板厂商，工艺成熟，交付及时！

在高速数字化的今天，HDI电路板已成为智能设备的核心命脉。无论是5G通信、医疗影像，还是高端消费电子，都对电路板的集成度和信号稳定性提出了严苛要求。作为深耕PCB行业15年的专业厂商，创盈电路以成熟的6层HDI工艺和精准的交付能力，为全球客户提供高性能电路板解决方案。

核心参数

· 层数：6层HDI，支持任意层互连

· 线宽/线距：最小3mil/3mil，满足高密度布线需求

· 板厚：0.4mm-1.6mm可定制，适配多样化场景

· 盲埋孔技术：激光钻孔精度±25μm，实现多层高效导通

· 表面处理：沉金、OSP、化金等多种工艺可选

工艺亮点

1. 微孔堆叠技术：通过阶梯式盲孔设计，减少信号传输损耗，提升高频性能；

2. 阻抗控制严格：±8%公差内精准匹配设计参数，确保信号完整性；

3. 24小时全检系统：采用AOI+飞针测试双重质检，良品率高达99.2%。

客户案例
某国际智能穿戴品牌在TWS耳机项目中，因传统4层板无法满足降噪芯片的布线需求，转而采用我们的6层HDI方案。通过优化盲埋孔结构和阻抗控制，产品信噪比提升30%，量产交付周期缩短至7天，助力客户抢占市场先机。

应用领域

· 消费电子：TWS耳机、AR/VR设备、折叠屏手机

· 汽车电子：车载雷达、智能座舱控制系统

· 医疗设备：便携式超声仪、内窥镜成像模块

· 工业自动化：PLC控制板、机器人伺服驱动

品牌实力背书
创盈电路拥有CNAS认证实验室和全自动生产线，年产能超50万平方米，服务过华为、大疆等头部企业。从设计评审到批量交付，我们提供72小时快速打样和全程技术陪跑，让复杂设计一次成型！