HDI印刷线路板｜微细线路+高可靠性，适配5G与高端电子

在5G和高端电子产品快速发展的今天，传统PCB已无法满足高密度、高速度的设计需求。作为一家专注于HDI（高密度互连）印刷线路板的领先制造商，创盈电路凭借先进的微细线路技术和严格的质量控制，为您的复杂设计提供稳定支持，确保高性能输出！

核心参数

· 层数：4-20层（可定制）

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，实现超高密度布线

· 板厚：0.2mm-6.0mm，适配不同应用场景

· 孔径：激光微孔0.1mm，机械钻孔0.15mm

· 表面处理：沉金、OSP、ENIG，满足高频信号传输需求

工艺亮点

· 微细线路技术：采用精密激光成像和蚀刻工艺，确保超细线路的精准度，减少信号损耗。

· 高可靠性叠层结构：通过多层压合与盲埋孔技术，优化信号完整性，提升抗干扰能力。

· 100%全检测试：每块板均经过AOI、飞针测试及热冲击实验，确保长期稳定运行。

客户案例
我们为某全球领先的5G基站供应商提供了12层HDI板，应用于其核心射频模块。该产品在高温、高湿环境下仍保持优异的信号传输性能，助力客户缩短研发周期并成功抢占市场先机。

应用领域

· 5G通信：基站天线、光模块、射频前端

· 消费电子：折叠屏手机、AR/VR设备

· 汽车电子：自动驾驶控制系统、车载雷达

· 医疗设备：高精度影像诊断仪、便携式监护仪

品牌实力展示
创盈电路拥有10年HDI板研发经验，引进德国LPKF激光钻孔设备和日本真空压合产线，通过ISO9001、IATF16949认证。已为华为、中兴等企业提供长期配套服务，用技术实力为您的创新保驾护航！