多层HDI印刷线路板｜支持快速打样与批量生产

在高速发展的电子行业中，HDI（高密度互连）印刷线路板已成为智能设备的核心载体。无论是5G通信、医疗影像还是高端消费电子，对PCB的精度和稳定性要求越来越高。作为一家深耕行业多年的专业厂家，创盈电路以10层一阶HDI板为核心产品，为复杂电路设计提供高可靠性的解决方案，同时支持24小时快速打样和柔性化批量生产，助力客户抢占市场先机。

核心参数

· 层数：4-20层HDI（支持任意阶盲埋孔设计）

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，满足超精密布线需求

· 板厚范围：0.2mm-6.0mm，适配不同应用场景

· 表面工艺：沉金、OSP、沉银等多种选择，优化信号传输

· 阻抗控制：±5%公差，确保高频信号完整性

工艺亮点

1. 任意阶互连技术：通过激光钻孔和填孔电镀工艺，实现多层盲埋孔的高密度互连，减少信号损耗。

2. 高频材料应用：采用罗杰斯（Rogers）或松下MEGTRON系列基材，适用于毫米波雷达、卫星通信等高频场景。

3. 全流程检测：依托AOI自动光学检测+飞针测试，不良率控制在0.1%以下。

客户案例
某全球TOP3医疗设备厂商在研发新一代CT机时，急需一种12层3阶HDI板，要求线宽≤2mil且耐高温循环。我们通过优化材料堆叠方案和采用阶梯式钻孔工艺，将信号延迟降低15%，最终帮助客户将设备成像分辨率提升30%，项目量产交付周期缩短至7天。

应用领域

· 汽车电子：自动驾驶ECU、车载雷达

· 航空航天：卫星通信模块、飞行控制系统

· AI硬件：GPU加速卡、AI服务器主板

· 物联网：智能网关、边缘计算设备

品牌实力背书
创盈电路拥有CNAS认证实验室和全自动生产线，年产能超50万平方米，服务过华为、大疆等300+头部企业。从设计评审到量产交付，我们提供一对一工程支持，确保每一块PCB都符合IPC-6012 Class 3标准。