10层HDI板｜任意互连，高效适配电子设备

一、产品概述

10层HDI板（高密度互连板）是一种先进的印制电路板（PCB），专为满足现代电子设备对小型化、高性能和高可靠性的需求而设计。它通过高密度的布线和微小的孔径，实现了任意层之间的互连，极大地提升了电路板的集成度和信号传输性能。

二、技术参数

最小线宽间距：1.5/1.5mil
最大铜厚：单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.1mm
激光钻孔最小盲孔径：Min：0.05mm
半金属化孔最小孔径：Min：0.20mm
盲埋孔：支持4-24层
最大生产尺寸：540mm x 640mm
电镀纵横比：20:1
线宽间距公差：±10%
孔位精度：±2mil
阻抗公差：±8%，Max >50ohm +/- 5%

三、应用领域

10层HDI板广泛应用于各类高端电子设备中，包括但不限于：

智能手机、平板电脑等移动终端
高性能计算机和服务器
汽车电子控制系统
医疗设备和仪器
工业自动化控制系统

四、工艺能力

创盈电路采用先进的制造工艺，确保10层HDI板的高品质和高性能：

盲埋孔技术：实现任意层之间的高效互连，减少信号干扰。
激光钻孔技术：实现微小孔径的精确加工，提升布线密度。
阻抗控制技术：精确控制信号传输的阻抗，确保信号完整性。

五、质量保障

创盈电路严格遵循国际质量标准，从原材料采购到生产制造，每一个环节都经过严格的检测和控制，确保产品的高质量和可靠性。我们的质量保障体系包括：

原材料检验
生产过程监控
成品出厂检测
客户满意度调查

六、交期承诺

我们深知交期对于客户的重要性。创盈电路承诺在接到订单后，严格按照合同约定的交期交付产品。我们拥有高效的生产计划和物流系统，确保产品按时、按质、按量交付。

七、客户案例

创盈电路已为众多知名企业提供高品质的10层HDI板，包括但不限于某知名智能手机制造商、高性能计算机厂商和汽车电子控制系统供应商。我们的产品得到了客户的高度认可和信赖。

如果您正在寻找高品质的10层HDI板，欢迎咨询创盈电路。我们将为您提供专业的解决方案和优质的服务，满足您的各种需求。