12 层工控 HDI 电路板｜4.5/4.5MLI 线宽线距

一、产品概述

12 层工控 HDI 电路板是一款专为工业控制领域设计的高密度互连电路板。采用先进的制造工艺，具备出色的电气性能和机械稳定性，能够满足各种复杂工控系统的高要求。

二、技术参数

最小线宽间距：4.5/4.5mil
最大铜厚：单层 3oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm
激光钻孔最小盲孔尺寸：Min：0.1mm
半金属化孔最小孔径：Min：0.25mm
盲埋孔：4-16 层
最大生产尺寸：540mmX620mm
电镀纵横比：16:1
线宽间距公差：±20%
电镀孔孔径公差：±3mil
非电镀孔孔径公差：±2mil
孔位精度：±3mil
孔中心到孔中心距离公差：±4mil
孔到边精度：±3mil
层与层对位精度：±4mil
外形公差：±100μm
阻抗公差：±10%，Max >50ohm  +/- 5%

三、应用领域

广泛应用于工业自动化控制系统、机械设备、仪器仪表、医疗设备等领域，为各种工控设备提供稳定可靠的电路连接解决方案。

四、工艺能力

先进的盲埋孔技术：实现高密度布线，优化电路板空间利用。
激光钻孔技术：精准加工微小孔径，提升电路板性能。
严格的阻抗控制：确保信号传输的稳定性与可靠性。

五、质量保障

我们采用严格的质量管理体系，从原材料采购到生产制造、检测出货，每一个环节都进行严密监控，确保产品质量符合行业标准和客户要求。

六、交期承诺

我们拥有高效的生产流程和充足的产能储备，能够根据客户需求快速响应，确保按时交付高质量的产品。

七、客户案例

众多知名工控企业已选择我们的 12 层工控 HDI 电路板，其稳定的性能和优质的服务获得了客户的高度认可。

如果您正在寻找满足特定需求的工控 HDI 电路板，欢迎咨询创盈电路技术，我们将为您提供专业的解决方案和优质的服务。

创盈电路技术

在工控 HDI 电路板领域，创盈电路技术凭借多年的经验和专业技术，能够为您解决采购过程中的痛点，如交期延误、工艺复杂、品质不稳定等问题。我们采用先进的盲埋孔、激光钻等技术，严格把控阻抗控制，确保产品的高品质和稳定性。选择创盈电路技术，就是选择可靠的合作伙伴。