FR-4 多层 PCB 板 | 4-20 层阻抗控制，3 天快速交期

产品概述

创盈电路技术专注于提供高质量的FR-4多层PCB板解决方案。我们的产品适用于各种复杂的电子设备和系统，具备出色的性能和可靠性。无论是4层还是20层的多层板，我们都能满足您的需求，并确保在最短时间内交付。

参数	通常 (Standard)	提高 (Advanced)
最小线宽间距 (line width space)	1.8/1.8mil	1.5/1.5mil
最大铜厚 (Max Copper foil thickness)	单层3oz	单层5oz
机械钻孔 (min via hole size)	Min：0.15mm	Min：0.1mm
激光钻孔 (min blind hole size)	Min：0.1mm	Min：0.05mm
半金属化孔最小孔径 (Minimum semi-metallized hole)	Min：0.25mm	Min：0.20mm
盲埋孔 (buried hole)	4-16 layer	24 layer
最大生产尺寸 (Max production board size)	540mmX620mm	540mmX640mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio)	16:1	20:1
线宽间距公差 (line width space)	±20%	±10%
电镀孔孔径 (Pth Aperture size)	±3mil	±2mil
非电镀孔孔径 (NPth Aperture size)	±2mil	±1.5mil
孔位精度 (hole location Accuracy)	±3mil	±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole)	±4mil	±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision)	±3mil	±2mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance)	±4mil	±3mil
外形公差 (Shape Size tolerance)	±100μm	±75μm
阻抗公差 (Impedance tolerances)	±10%，Max >50ohm +/- 5%	±8%，Max >50ohm +/- 5%
最小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width)	绿色油墨：3mil，杂色油墨：4.5mil	绿色油墨：2.5mil，杂色油墨：4mil
防焊对准度 (S/M Registration)	±1.5mil	±1.2mil

我们的FR-4多层PCB板广泛应用于以下领域：

通信设备
工业自动化
医疗设备
汽车电子
航空航天
消费电子

创盈电路技术拥有一流的工艺能力，能够满足各种复杂多层板的需求：

盲埋孔技术：支持4-24层的盲埋孔设计，提高信号传输效率。
激光钻孔技术：最小盲孔尺寸可达0.05mm，确保高密度互连。
阻抗控制：精确控制阻抗，确保信号完整性。

我们严格遵循ISO 9001质量管理体系，确保每一块PCB板都经过严格的质量检测：

原材料控制：使用高品质的FR-4基材。
过程控制：每个生产环节都有严格的质量监控。
最终检验：成品经过全面的电气测试和外观检查。

我们承诺在收到订单后的3天内完成生产并发货。高效的生产流程和先进的制造设备确保我们能够按时交付高质量的产品。

客户A：某知名通信设备制造商，采用我们的16层阻抗控制PCB板，成功提高了产品的信号传输稳定性。
客户B：一家医疗设备公司，使用我们的8层高密度PCB板，实现了设备的小型化和高性能。

许多客户在采购过程中面临交期紧张的问题。创盈电路技术通过优化生产流程和提升设备效率，承诺在3天内完成生产并发货，有效解决了交期问题。

随着电子产品越来越复杂，对PCB板的工艺要求也越来越高。创盈电路技术拥有先进的盲埋孔技术和激光钻孔技术，能够满足高密度互连和精密加工的需求。

品质是客户最为关心的问题之一。我们通过严格的原材料控制、过程控制和最终检验，确保每一块PCB板都达到最高标准。

如果您有任何疑问或需要进一步的信息，请随时联系我们。创盈电路技术期待与您合作，为您提供最优质的FR-4多层PCB板解决方案！