4-20层FR-4多层PCB板 | 3天快速交付，全流程AOI检测

产品概述

创盈电路技术专注于高品质、高可靠性的多层PCB板制造。我们的4-20层FR-4多层PCB板广泛应用于各种高性能电子设备中，具有卓越的电气性能和机械强度。我们采用先进的生产工艺和严格的质量控制体系，确保每一块PCB板都能满足客户的需求。

参数	通常 (Standard)	提高 (Advanced)
最小线宽间距 (line width space)	1.8/1.8mil	1.5/1.5mil
最大铜厚 (Max Copper foil thickness)	单层3oz	单层5oz
机械钻孔最小孔径 (min via hole size)	Min：0.15mm	Min：0.1mm
激光钻孔最小盲孔 (min blind hole size)	Min：0.1mm	Min：0.05mm
半金属化孔最小孔径 (Minimum semi-metallized hole)	Min：0.25mm	Min：0.20mm
盲埋孔 (buried hole)	4-16层	24层
最大生产尺寸 (Max production board size)	540mmX620mm	540mmX640mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio)	16:1	20:1
线宽间距公差 (line width space tolerance)	±20%	±10%
电镀孔孔径 (Pth Aperture size)	±3mil	±2mil
非电镀孔孔径 (NPth Aperture size)	±2mil	±1.5mil
孔位精度 (hole location Accuracy)	±3mil	±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole)	±4mil	±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision)	±3mil	±2mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance)	±4mil	±3mil
外形公差 (Shape Size tolerance)	±100μm	±75μm
阻抗公差 (Impedance tolerances)	±10%，Max >50ohm ±5%	±8%，Max >50ohm ±5%
最小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width)	绿色油墨：3mil 杂色油墨：4.5mil	绿色油墨：2.5mil 杂色油墨：4mil
防焊对准度 (S/M Registration)	±1.5mil	±1.2mil

创盈电路技术的4-20层FR-4多层PCB板广泛应用于以下领域：

通信设备
工业控制
医疗设备
汽车电子
服务器和数据中心
消费电子

盲埋孔技术：支持4-20层盲埋孔设计，提高布线密度和信号完整性。
激光钻孔：最小盲孔直径可达0.05mm，适用于高密度互连（HDI）设计。
阻抗控制：精确控制阻抗公差在±8%以内，确保信号传输质量。

创盈电路技术拥有完善的质量管理体系，从原材料采购到成品出厂，每一个环节都经过严格的质量控制。我们采用全流程AOI检测，确保每一块PCB板的品质符合最高标准。所有产品均通过ISO 9001认证，并且符合RoHS和REACH环保标准。

我们理解交期对于客户的重要性，因此创盈电路技术承诺在接到订单后，3天内完成快速交付。我们采用高效的生产流程和先进的生产设备，确保按时交付高质量的产品。

某知名通信设备制造商选择创盈电路技术作为其多层PCB板供应商。我们为其提供了4-20层FR-4多层PCB板，成功解决了其在高频信号传输中的阻抗匹配问题，大幅提升了产品的性能和可靠性。

一家领先的医疗设备制造商需要高精度的多层PCB板来支持其复杂的医疗成像系统。创盈电路技术提供的4-20层FR-4多层PCB板不仅满足了其严格的工艺要求，还在短时间内完成了交付，赢得了客户的高度评价。

如果您正在寻找高品质、高可靠性的4-20层FR-4多层PCB板，创盈电路技术是您的最佳选择。我们提供先进的盲埋孔技术、激光钻孔和阻抗控制解决方案，确保您的产品在性能和可靠性上达到最高标准。欢迎随时联系我们，了解更多详情！